[发明专利]一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201110383570.X | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102516929A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 柴莹;李成刚;孙凯 | 申请（专利权）人： | 上海锐朗光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用。该导电胶包括以下重量份含量的组分：(A)100重量份的每一个分子含有至少两个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)2重量份-10重量份每一个分子中含有至少两个硅氢键和一个可水解基团的有机聚硅氧烷；(C)100重量份-350重量份金属基导电填料；(D)0.001重量份-0.005重量份的铂基催化剂；(E)0.1重量份-2.0重量份的铝或锆或钛化合物。与现有技术相比，本发明具有低硬度、高导电、高屏蔽性能、强赋型能力和粘接性好等突出优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 成型 屏蔽 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下重量份含量的组分：(A)100重量份的每一个分子含有至少两个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)2重量份‑10重量份每一个分子中含有至少两个硅氢键和一个可水解基团的有机聚硅氧烷；(C)100重量份‑350重量份金属基导电填料；(D)0.001重量份‑0.005重量份的铂基催化剂；(E)0.1重量份‑2.0重量份的铝化合物、锆化合物或钛化合物。
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