[发明专利]半导体功率模块封装外壳结构

摘要

本发明涉及一种半导体功率模块封装外壳结构，至少四个电极分别嵌接在壳体两侧，各电极的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、连接座设置在墙板外侧的各电极座上，具有内螺纹的连接件分别插装在各电极座插槽内并与电极的连接座相接，电极座插槽两侧的弹性臂端部设有对连接件限位的限位凸块；至少四个信号端子嵌接在壳体的墙板上，各信号端子的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、另一侧穿出壳体墙板的上端面，盖板安装在壳体墙板的内止口处，盖板卡接在壳体墙板内壁，壳体位于墙板外侧设有至少两个安装座，T形衬套压接在安装座和底板上。本发明结构合理，有效提高各电极和各信号端子键合的牢固性，外接铜排安装可靠，装配方便。

主权项

一种半导体功率模块封装外壳结构，包括具有四周墙板(3‑2)的壳体(3)和安装在壳体(3)上的盖板(1)及底板(4)，其特征在于：至少四个电极(2)分别嵌接在壳体(3)两侧的墙板(3‑2)处，各电极(2)的铝丝键合座(2‑1)设置在墙板(3‑2)内侧的底座(3‑4)上、连接座(2‑2)设置在墙板(3‑2)外侧对应的电极座(3‑10)上，且各电极(2)的连接座(2‑2)具有与铜排相接的平面及安装孔，连接座(2‑2)的安装孔与各自电极座(3‑10)上的安装孔对应，具有内螺纹的连接件(7)分别插装在各电极座(3‑10)的插槽(3‑8)内并与电极(2)的连接座(2‑2)相接，电极座(3‑10)的插槽(3‑8)两侧的弹性臂(3‑9)端部设有对连接件(7)限位的限位凸块；至少四个信号端子(5)嵌接在壳体(3)的墙板(3‑2)上，且各信号端子(5)的铝丝键合座(5‑1)设置在墙板(3‑2)内侧的底座(3‑4)上、另一侧穿出壳体(3)墙板(3‑2)的上端面，盖板(1)安装在壳体(3)的墙板(3‑2)的内止口(3‑1)处，盖板(1)底部至少两个卡脚(1‑1)或/和至少两个弹性卡脚(1‑3)分别对应安装在壳体(3)墙板(3‑2)内壁上的卡座(3‑5)或/和锁槽(3‑3)上，壳体(3)位于墙板(3‑2)外侧至少设有两个安装座(3‑7)，T形衬套(6)压接在安装座(3‑7)上的安装孔和底板(4)的安装孔内。