[发明专利]单纤双向组件及其封装方法无效
| 申请号： | 201110387531.7 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102508343A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 余志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种单纤双向组件，包括基座、管芯套、接收器、适配器、与管芯套连接的激光器及设置于基座内部的滤光片。基座上开设有共轴的第一连接孔和第二连接孔，管芯套插入第一连接孔中，第一连接孔的内径大于管芯套的外径，适配器插入所述第二连接孔中。激光器发出的光透过滤光片耦合进入适配器中，从适配器进入的光再经过滤光片的反射进入接收器中。在上述单纤双向组件的封装过程中，先进行耦合调整得到合适光功率后再进行封装。在耦合调整时，因第一连接孔的内径大于管芯套的外径，可以同时纵向调整激光器和横向调整适配器，适配器在纵向上没有调整，不会影响接收端的耦合，接收耦合较为容易，封装良率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种单纤双向组件，包括基座、管芯套、接收器、适配器、与所述管芯套连接的激光器及设置于所述基座内部的滤光片，其特征在于，所述基座上开设有共轴的第一连接孔和第二连接孔，所述管芯套插入所述第一连接孔中，且所述第一连接孔的内径大于所述管芯套的外径，所述适配器插入所述第二连接孔中；所述激光器发出的光透过所述滤光片耦合进入所述适配器中，从所述适配器进入的光再经过所述滤光片的反射进入所述接收器中。
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