[发明专利]一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法有效
| 申请号： | 201110388108.9 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103137567A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 许喆;洪文田;张建伟 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/02;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 贺小明 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构及版图设计方法，该晶圆结构包括高密度金属层和位于其上方的氧化物钝化保护层，氧化物钝化保护层包括无图形连线的金属层和位于无图形连线的金属层上方的研磨垫层；晶圆结构还包括开窗和金属伪器件，开窗设置在晶圆结构的特征图形上方的氧化物钝化保护层上，金属伪器件设置在晶圆结构的无图形连线的金属层上。本发明能够防止晶圆切割时大能量的应力崩裂发生，或缩短崩裂的破坏距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减轻 切割 应力 破坏 结构 版图 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，其特征在于，所述晶圆结构包括高密度金属层和位于其上方的氧化物钝化保护层，所述氧化物钝化保护层包括无图形连线的金属层和位于所述无图形连线的金属层上方的研磨垫层；所述晶圆结构还包括开窗和金属伪器件，所述开窗设置在所述晶圆结构的特征图形上方的氧化物钝化保护层上，所述金属伪器件设置在所述晶圆结构的无图形连线的金属层上。
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