[发明专利]线切割晶体X射线衍射定向切割方法有效
| 申请号： | 201110389566.4 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102490279A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈屹立;荆旭华 | 申请（专利权）人： | 东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;吴彦峰 |
| 地址： | 614200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,属于晶体加工领域，依次包括以下步骤：旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体寻找、确定0°衍射角，确定后保持晶体不动在晶体端面过中心处作一水平轴Z，此轴即为粘接轴Z；测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α，确定其相对粘接轴Z的左右偏离方向并标记；设一水平直线为标准线，保持粘接轴Z竖直方向，且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧，调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α，固定晶体并按标准线方向上机切割。本发明提出一种利用现有X射线衍射定向仪实现多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法，大大减少设备费用。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 晶体 射线 衍射 定向 方法 | ||
【主权项】：
一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,其特征在于依次包括以下步骤：A）旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体寻找、确定0°衍射角，确定后保持晶体不动在晶体端面过中心处作一水平轴Z，此轴即为粘接轴Z；B）测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α，确定其相对粘接轴Z的左右偏离方向并标记；C）设一水平直线为标准线，保持粘接轴Z竖直方向，且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧，调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α，固定晶体并按标准线方向上机切割。
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