[发明专利]一种钻孔用盖板的制备方法

摘要

本发明公开了一种主要用于印刷电路板材料钻孔操作的钻孔用盖板的制备方法。本发明将一定质量配比的二异氰酸酯、聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、催化剂以及溶剂在反应器中反应2小时；再加入适量的二异氰酸酯、聚醚二元醇（Ⅱ）、溶剂在反应器中反应2小时；然后再加入适量的扩链剂以及二异氰酸酯继续反应2小时，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；将聚氨酯溶液在高速搅拌下加入一定质量的去离子水，配制成聚氨酯分散液，混合均匀后静置脱泡；将聚氨酯分散液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，干燥、冷却，即得到钻孔用铝基盖板产品。本发明铝基盖板既能提高孔的定位精度和降低孔壁粗糙度，还解决了涂层表面缩孔、鱼眼、发粘等问题。

主权项

一种钻孔用盖板的制备方法，其特征在于包括如下顺序的步骤：（1）将30～50重量份的二异氰酸酯、100～300重量份的聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、0.2～0.3重量份的催化剂以及50～200重量份的溶剂在反应器中反应2小时；再加入20～30重量份的二异氰酸酯、400～2000重量份的聚醚二元醇（Ⅱ）、100～600重量份的溶剂在反应器中反应2小时；然后再加入24～30重量份的扩链剂以及20～30重量份的二异氰酸酯继续反应2小时，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；（2）将步骤（1）所得的聚氨酯溶液，在高速搅拌的情况下加入一定质量的去离子水，配制成聚氨酯的质量百分含量为30～50％的分散液，混合均匀后静置脱泡；（3）将步骤（2）所得的聚氨酯分散液通过辊涂或刮涂的方式涂布于一定厚度铝箔的上表面，控制湿涂层的厚度为0.05mm～0.40mm；采用干燥箱于80～110℃下干燥铝箔上涂敷的聚氨酯分散液，再以3~9米/分的线速度将铝箔通过冷却箱；待制品冷却后，根据实际的需求将制品剪裁为合适尺寸，即得到钻孔用铝基盖板产品。