[发明专利]一种激光除胶方法、装置和设备无效
| 申请号： | 201110390265.3 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102489882A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光除胶方法，包括：S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。本发明还公开了一种激光除胶方法装置和系统。实施本发明的激光除胶方法和装置以纯物理的方法实现除胶，环保，无化学污染，省时，省力，极大的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
一种激光除胶方法，其特征在于，包括：S1.选择PCB板上需要去掉胶体的部位；S2.将所述的胶体的部位进行胶体厚度分级；S3.根据所述的不同厚度分级，划分不同的除胶区域；S4.根据所述的除胶区域，在所述的PCB板上发射不同的激光能量或激光扫描次数除去胶体。
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