[发明专利]一种层状复合钎料无效
| 申请号： | 201110390516.8 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102398123A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 云南沃滇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人： | 金耀生 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市经开区信*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明是一种用于金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等母材相互间的焊接的层状复合钎料。该复合钎料是由上中下三层构成，上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金，中间层为无氧铜或铜银合金，上、中、下三层的层厚比为0.5～2:0.5～4:0.5～2；上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCu10～50、AgCu10～50Ni0.1～0.45、AgCu23～28In9～16、AgCu20～32Pd5～20、Au79～81Cu19～21、Au82～83Ni17～18、AuAg2～20Cu10～55中的一种或两种，且各层间为冶金结合状态。该复合钎料具有良好的焊接性能，能满足真空电子行业对钎焊材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 复合 | ||
【主权项】：
一种层状复合钎料，其特征在于该复合钎料是由上、中、下三层构成，上、下层为同一种或各为一种贵金属基合金，中间层为无氧铜或铜银合金，上、中、下三层的层厚比为0.5～2:0.5～4:0.5～2；上、下层的贵金属基合金为Ag、AgCu10～50、AgCu10～50Ni0.1～0.45、AgCu23～28In9～16、AgCu20～32Pd5～20、Au79～81Cu19～21、Au82～83Ni17～18、AuAg2～20Cu10～55中的一种或两种；AgCu10～50表示铜银合金中铜含量为重量百分比10～50%，其余元素含量为银和不可避免的杂质，其它几种贵金属基合金表达式与此相同。
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