[发明专利]靶材结构的制作方法有效
| 申请号： | 201110391277.8 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102586742A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 潘杰;姚力军;王学泽;潘靖 | 申请（专利权）人： | 余姚康富特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市余姚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材结构的制作方法，所述方法包括：提供靶材，所述靶材为钼或钼合金；对所述靶材的待焊接面进行喷砂工艺；对所述靶材的待焊接面进行活化处理；对所述靶材的待焊接面进行引镀处理；利用化学镀工艺，在引镀处理后的靶材的待焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。在钼或钼合金靶材的待焊接面上化学镀形成金属镀层，利用金属镀层作为中间媒介，使得靶材与背板焊接后实现二者的牢固结合，具有较高的结合强度。本发明摸索出了一条稳定的在钼或钼合金靶材的待焊接面用化学镀方法镀金属层的工艺流程，并实现了工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种靶材结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供靶材，所述靶材为钼或钼合金；对所述靶材的待焊接面进行喷砂工艺；对所述靶材的待焊接面进行活化处理；对所述靶材的待焊接面进行引镀处理；利用化学镀工艺，在引镀处理后的靶材的待焊接面上形成金属镀层；将化学镀处理后的靶材焊接至背板。
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