[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 201110391347.X | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102543918A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宇都野纪久生 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H02J7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片，使电连接太阳能电池与二次电池的布线的长度不易受其他内部电路的影响，并能够降低从太阳能电池向二次电池进行充电时的电损耗的半导体芯片。半导体芯片(10)具有沿着边(20a)形成，与太阳能电池(11)电连接的第1端子(30)；沿着边(20a)形成，与二次电池(12)电连接的第2端子(40)、和电连接第1端子(30)与第2端子(40)的布线(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，对其四边镶边而形成为矩形，该半导体芯片的特征在于，具有：第1端子，其沿着所述四边之中的一个边形成，与太阳能电池电连接；第2端子，其沿着所述一个边形成，与二次电池电连接；布线，其电连接所述第1端子与所述第2端子。
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