[发明专利]晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆在审
| 申请号： | 201110391779.0 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN103128073A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈亚威;简志宏 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B3/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐小会;高为 |
| 地址： | 214028 中国无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗方法、一种晶圆清洗装置以及晶圆。所述晶圆清洗方法包括步骤：将带有颗粒的晶圆浸没于清洗槽中的清洗液中；以及旋转晶圆，同时向所述晶圆的中心喷射清洗液，从而利用所产的曳力FD将所述颗粒与所述晶圆分离。利用本发明，可以有效地将晶圆上的颗粒从晶圆上分离出去。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆清洗方法包括步骤：将带有颗粒的晶圆浸没于清洗槽中的清洗液中；以及旋转晶圆，同时向所述晶圆的中心喷射清洗液，从而利用所产生的曳力FD将所述颗粒与所述晶圆分离。
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