[发明专利]温度调节装置及装有该温度调节装置的温度仪表校验装置有效

专利信息
申请号: 201110392032.7 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN102495648A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 杨斌;沈艳军 申请(专利权)人: 中国核工业二三建设有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G01K15/00
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 段君峰
地址: 101300 北京市顺义*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及在核电领域中温度仪表校验装置的温度的调节。为解决现有技术的降温速度慢、降温范围小,降温成本高的问题。本发明提出一种温度调节装置,该温度调节装置包括温度控制器、直流驱动电路、半导体温差电片件、导热装置和散热装置,温度控制器连接有温度检测装置,温度控制器的信号输出端与直流驱动电路的信号输入端连接,以控制直流驱动电路的通断;直流驱动电路的输出端与半导体温差电片件连接,以使半导体温差电片件工作;导热装置包括导热基座;半导体温差电片件的下底面与导热基座的顶面贴合连接,并在该导热基座的下底面或侧面上连接有导热杆。这种温度调节装置采用半导体温差电片件制冷,降温速度快,降温范围大且成本低。
搜索关键词: 温度 调节 装置 装有 温度仪表 校验
【主权项】:
一种温度调节装置,其特征在于,所述温度调节装置包括温度控制器、直流驱动电路、半导体温差电片件、导热装置和散热装置,所述温度控制器连接有温度检测装置,所述温度控制器的信号输出端与所述直流驱动电路的信号输入端连接,以控制所述直流驱动电路的通断;所述直流驱动电路的输出端与所述半导体温差电片件连接,以使所述半导体温差电片件工作;所述导热装置包括导热基座;所述半导体温差电片件的下底面与所述导热基座的顶面贴合连接,并在该导热基座的下底面或侧面上连接有导热杆。
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