[发明专利]液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板有效

专利信息
申请号: 201110392478.X 申请日: 2011-12-01
公开(公告)号: CN102508371A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 林柏伸;廖良展;张勇 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H01L27/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 欧阳启明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板,所述卷带基板沿其长轴方向排列多个软板上芯片构造的封装单元,每个封装单元内,封装单元的输出端引线连接至封装单元的第二侧边,且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。本发明还公开了一种使用此卷带基板的液晶面板。
搜索关键词: 液晶面板 软板上 芯片 构造 卷带基板
【主权项】:
一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板,其特征在于:所述卷带基板包括:基板本体;以及多个软板上芯片构造的封装单元,设置于所述基板本体上,沿所述卷带基板的长轴方向排列,所述封装单元包括输入端引线、输出端引线、第一侧边及第二侧边,所述第一侧边及所述第二侧边是沿所述卷带基板的所述长轴方向,且位于所述卷带基板两侧;其中,在每个封装单元内,所述输出端引线连接至所述第二侧边,且所述输出端引线从所述第二侧边向所述封装单元内延伸并呈弯折结构。
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