[发明专利]固态摄像器件的制造方法、固态摄像器件和电子装置无效
申请号: | 201110392695.9 | 申请日: | 2011-12-01 |
公开(公告)号: | CN102569313A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 太田一生;吉原郁夫 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 武玉琴;陈桂香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种固态摄像器件的制造方法、通过该方法获得的固态摄像器件以及具有该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件的制造方法包括:在第一基板上形成半导体薄膜,所述半导体薄膜用作光电转换部;在第二基板的表面侧上形成驱动电路;通过将所述第一基板和所述第二基板彼此相对地布置来层叠所述第一基板和所述第二基板,使得所述半导体薄膜连接到所述驱动电路;以及从所述半导体薄膜移除所述第一基板,使得所述半导体薄膜保留在所述第二基板一侧上。通过本发明的上述制造方法,可获得具有优异光电转换效率和良好成像特性的固态摄像器件。 | ||
搜索关键词: | 固态 摄像 器件 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种固态摄像器件的制造方法,其包括以下步骤:在第一基板上形成半导体薄膜,所述半导体薄膜用作光电转换部;在第二基板的表面侧上形成驱动电路;通过将所述第一基板和所述第二基板彼此相对地布置来层叠所述第一基板和所述第二基板,使得所述半导体薄膜连接到所述驱动电路;以及从所述半导体薄膜移除所述第一基板,使得所述半导体薄膜保留在所述第二基板一侧上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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