[发明专利]硅基多级孔钴基催化剂的制备方法和应用有效
申请号: | 201110393919.8 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN102500425A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 孙予罕;王俊刚;李德宝;侯博;贾丽涛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
主分类号: | B01J35/10 | 分类号: | B01J35/10;B01J32/00;B01J29/072;C10G2/00 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 刘宝贤 |
地址: | 030001 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种硅基多级孔钴基催化剂由活性组分和载体组成,其重量百分比组成为:金属钴:5-40%,金属助剂含量0-2.0%,多级孔二氧化硅为58-95%;催化剂的物化性质:第一个孔径为0.5-1.5nm,第二个孔径为2.3-50nm,第三个孔径为50-200nm。第一个孔径所占比例为10-30%,第二个孔径所占比例为20-50%,第三个孔径所占比例为20%-7%,催化剂比表面积400-1400m2/g,孔容0.5-1.5cm3/g,Co3O4晶粒尺寸12-90nm。本发明具有选择性好,寿命长,活性高的优点。 | ||
搜索关键词: | 基多 级孔钴基 催化剂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种硅基多级孔钴基催化剂,其特征在于催化剂由活性组分和载体组成,其重量百分比组成为:金属钴:5‑40%,金属助剂含量0‑2.0%,多级孔二氧化硅为58‑95%;催化剂的物化性质:第一个孔径为0.5‑1.5nm,第二个孔径为2.3‑50nm,第三个孔径为50‑200nm。第一个孔径所占比例为10‑30%,第二个孔径所占比例为20‑50%,第三个孔径所占比例为20%‑7%,催化剂比表面积400‑1400m2/g,孔容0.5‑1.5cm3/g,Co3O4晶粒尺寸12‑90nm。
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