[发明专利]用于大面积等离子增强化学气相淀积的气体分配板组件有效
申请号: | 201110394067.4 | 申请日: | 2004-04-14 |
公开(公告)号: | CN102443783A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 崔寿永;上泉元;罗伯特·I·格林;候力 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种用于在处理腔中分配气体的气体分配板的实施例。在一实施例中,一气体分配板包括一扩散板,该扩散板具有多个在该扩散板一上游侧与一下游侧之间通过的气体通道。这些气体通道中的至少一个包括由一节流孔连接的一第一孔和一第二孔。该第一孔从该扩散板的上游侧延伸,而该第二孔从该扩散板的下游侧延伸。该节流孔具有分别小于该第一和第二孔的直径。 | ||
搜索关键词: | 用于 大面积 等离子 增强 化学 气相淀积 气体 分配 组件 | ||
【主权项】:
一种用于处理腔的气体分配板组件,包括:扩散板,所述扩散板具有上游侧和下游侧;以及多个在所述扩散板的所述上游侧与下游侧之间通过的同心气体通道,其中,每一个气体通道具有:第一孔,所述第一孔从该上游侧延伸且具有第一直径,所述第一孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部;喇叭状的第二孔,所述第二孔从所述下游侧延伸且具有第二直径,所述第二孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部;以及节流孔,所述节流孔与所述第一孔与喇叭状的第二孔的底部流体连接并具有比所述第一孔与所述第二孔小的直径,其中所述节流孔中的至少一个具有与其它节流孔中的至少一个不同的流动限制特性。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的