[发明专利]用于大面积等离子增强化学气相淀积的气体分配板组件有效

专利信息
申请号: 201110394067.4 申请日: 2004-04-14
公开(公告)号: CN102443783A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 崔寿永;上泉元;罗伯特·I·格林;候力 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种用于在处理腔中分配气体的气体分配板的实施例。在一实施例中,一气体分配板包括一扩散板,该扩散板具有多个在该扩散板一上游侧与一下游侧之间通过的气体通道。这些气体通道中的至少一个包括由一节流孔连接的一第一孔和一第二孔。该第一孔从该扩散板的上游侧延伸,而该第二孔从该扩散板的下游侧延伸。该节流孔具有分别小于该第一和第二孔的直径。
搜索关键词: 用于 大面积 等离子 增强 化学 气相淀积 气体 分配 组件
【主权项】:
一种用于处理腔的气体分配板组件,包括:扩散板,所述扩散板具有上游侧和下游侧;以及多个在所述扩散板的所述上游侧与下游侧之间通过的同心气体通道,其中,每一个气体通道具有:第一孔,所述第一孔从该上游侧延伸且具有第一直径,所述第一孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部;喇叭状的第二孔,所述第二孔从所述下游侧延伸且具有第二直径,所述第二孔具有渐缩、斜面、圆角或切角中的至少一种的底部;以及节流孔,所述节流孔与所述第一孔与喇叭状的第二孔的底部流体连接并具有比所述第一孔与所述第二孔小的直径,其中所述节流孔中的至少一个具有与其它节流孔中的至少一个不同的流动限制特性。
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