[发明专利]一种局部用温敏型抗菌药缓释剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110394438.9 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102441171A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 侯春林;刘文;魏长征 申请(专利权)人: 中国人民解放军第二军医大学
主分类号: A61K47/36 分类号: A61K47/36;A61K45/00;A61K9/08;A61P31/04
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 赵青
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及医用生物材料技术领域,近年来局部用抗菌药缓释剂型引起了人们的极大关注,但这些制剂材料均不具备温敏特性,同时存在生物相容性及生物降解性等问题、且此类缓释制备方法复杂。本发明提供了一种局部用的温敏型的抗菌药缓释剂型及其制备方法,该缓释剂是以温敏型高分子材料羟丁基壳聚糖为缓释载体,利用其特有的温敏特性,包埋抗菌药物,制备一种局部用的可注射或植入的温敏型药物缓释制剂。将本发明的缓释剂注射或植入病灶或手术部位,实现局部缓释用药,用于预防或治疗细菌感染。本发明具有可注射温敏性、维持局部有效的药物浓度、良好生物相容性、生物可降解性、不影响伤口愈合等优点。
搜索关键词: 一种 局部 用温敏型 抗菌 药缓释剂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种局部用的温敏型抗菌药缓释剂,其特征在于该缓释剂是通过以下方法制得的:在大于0℃且小于20℃的温度下制备均质羟丁基壳聚糖溶液,然后将抗菌药物均匀分散包埋其中,即得到以羟丁基壳聚糖作为缓释载体的抗菌药缓释剂。
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