[发明专利]用于分区清洗锯切的晶圆的保持/清洗装置及方法无效
申请号: | 201110396101.1 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN102543796A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 罗兰·蒂昌特-瓦格纳 | 申请(专利权)人: | 睿纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02;B08B3/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 德国居*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及用于通过锯切从块产生的平整衬底的组合的保持与清洗的装置和用于其的方法。根据本发明的装置用于保持将被锯切的衬底块(13A、13B)和用于冲洗通过锯切衬底块(13A、13B)形成的中间空间。它包括与装置纵轴(L)平行布置和彼此叠置的两个区域,上区域被配置成接装区域(1),装置能够通过接装区域连接至机械仪器,下区域形成为保持区域(2),保持区域(2)包括四周封闭或可封闭的通道系统,能够通过可封闭的供应口(5)将冲洗液供应给通道系统,通道系统的底部在衬底块(13A、13B)的锯切期间以槽型方式开放以提供用于冲洗液的通道口(15)。根据本发明用于冲洗通过锯切衬底块(13A、13B)形成的中间空间的方法,其特征在于使用如上所述的装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 分区 清洗 保持 装置 方法 | ||
【主权项】:
用于保持将被锯切的衬底块(13A、13B)和用于冲洗通过锯切所述衬底块(13A、13B)形成的中间空间的装置,所述装置具有与所述装置纵轴(L)平行地布置且彼此叠置的两个区域,上区域被配置成接装区域(1),所述装置能够通过所述接装区域(1)连接至机械仪器,下区域形成为保持区域(2),所述保持区域(2)包括四周封闭或可封闭的通道系统,所述通道系统能够通过可封闭的供应口(5)被供给清洗液,在所述衬底块(13A、13B)的锯切期间所述通道系统的底部以槽型方式开放以提供用于所述冲洗液的通道口(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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