[发明专利]增大绝缘板表面粗糙度的方法无效
| 申请号： | 201110396550.6 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102523686A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 余波;钟健伟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，包括：步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。本发明的增大绝缘板表面粗糙度的方法，采用了能够与预浸渍片直接接触的耐热板状材料，覆以绝缘板上，增加其成型后的表面粗糙度，利于在后续PCB中的加工，提高了绝缘板与预浸渍料之间的粘合能力。 | ||
| 搜索关键词： | 增大 绝缘 表面 粗糙 方法 | ||
【主权项】：
一种增大绝缘板表面粗糙度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、取数片预浸渍片叠合压制成绝缘板，测试绝缘板应用于PCB中，在与预浸渍料再压合时所具有的粘合力，判断绝缘板是一面、两面或局部的粘合力不满足要求；步骤2、选择适当的耐热板状材料，将其对应绝缘板剪切成适当尺寸的板材；该耐热板状材料表面具有规律性的突点，使其表面具有粗糙度；步骤3、将剪切好的板材直接或间接覆在绝缘板粘合力不满足要求的表面；步骤4、试验性压合。
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