[发明专利]一种用于桥式驱动电路中的高压隔离环结构有效

专利信息
申请号: 201110396858.0 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN102427077A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 孙腾达 申请(专利权)人: 日银IMP微电子有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/06;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 程晓明;周珏
地址: 315040 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于桥式驱动电路中的高压隔离环结构,包括P型衬底和N型外延层,N型外延层上制作有P型隔离、深硼、P阱、第一RESURF和LDMOS管,深硼中形成有第一P+有源区,P阱中形成有第二P+有源区,LDMOS管的栅极为制作于N型外延层的上表面上的栅多晶,P阱的外边界与第一RESURF的外边界之间的区域中形成有第一N+有源区,其通过引出金属触点作为LDMOS管的源极,N型外延层中制作有第二N+有源区,其通过引出金属触点作为LDMOS管的漏极,优点在于通过集成一个LDMOS管就可为隔离环内的高压侧逻辑控制电路的电源持续补充电荷,一方面实现了自举二极管的功能,很好地减少了应用电路的外围器件;另一方面,本发明的高压隔离环不会再度增加工艺的复杂度。
搜索关键词: 一种 用于 驱动 电路 中的 高压 隔离 结构
【主权项】:
一种用于桥式驱动电路中的高压隔离环结构,包括P型衬底和在所述的P型衬底上生长一层N型外延材料构成的N型外延层,其特征在于所述的N型外延层上加工制作有P型隔离、深硼、P阱、第一RESURF和LDMOS管,所述的深硼中形成有第一P+有源区,所述的P型隔离与所述的第一P+有源区和所述的深硼之间均存在交叠区域,所述的P阱与所述的第一RESURF之间存在交叠区域,所述的P阱中形成有第二P+有源区,所述的第二P+有源区与所述的第一RESURF之间存在交叠区域,所述的LDMOS管的栅极为加工制作于所述的N型外延层的上表面上的栅多晶,所述的栅多晶覆盖到所述的P阱的外边界以内的部分区域和以外的部分区域,所述的LDMOS管的源极形成在下述结构上:所述的P阱的外边界与所述的第一RESURF的外边界之间的区域中形成有第一N+有源区,所述的第一N+有源区的外边界与所述的栅多晶的内边界相重合,所述的第一N+有源区的内边界与所述的第二P+有源区的外边界之间存在间隙,所述的第一N+有源区通过接触孔引出金属触点作为所述的LDMOS管的源极,所述的LDMOS管的衬底形成在下述结构上:所述的P阱通过所述的第二P+有源区连接到接触孔引出的金属触点作为LDMOS管的衬底,所述的LDMOS管的漏极形成在下述结构上:所述的N型外延层中加工制作有第二N+有源区,所述的第二N+有源区的外边界与所述的第一RESURF的内边界之间存在间隙,所述的第二N+有源区通过接触孔引出金属触点作为所述的LDMOS管的漏极,所述的第二N+有源区的内边界所围成的区域为隔离环内逻辑版图区域,用于绘制高压侧逻辑控制电路版图。
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