[发明专利]SMT封装的LED连接器无效
| 申请号： | 201110397186.5 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103134013A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴德人 | 申请（专利权）人： | 苏州派立康电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21V29/00;F21V15/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接，由高密度软性连接器和软性导热材料结合得到的整体。通过压合接触实现SMT封装的LED灯珠、电路基板与新型连接器紧密贴合，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以解决LED散热通道的问题，还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，提供了LED灯珠引脚的环境密封和振动冲击保护，且SMT封装的LED灯珠可随拆随换。 | ||
| 搜索关键词： | smt 封装 led 连接器 | ||
【主权项】：
一种新型连接器用于SMT封装的LED灯珠与电路基板的连接其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性能。
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