[发明专利]一种大功率LED支架及大功率LED封装结构无效
申请号: | 201110399024.5 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN103137828A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 卢志荣;黄勇智 | 申请(专利权)人: | 深圳市灏天光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市宝安区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部中央位置形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,所述导电脚是一立方体,所述导电脚的上端部为焊线区,所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐,所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐,所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。本发明的结构设计巧妙,解决了本领域长期以来所面临的大功率LED无法实现全面自动化生产的技术难题,彻底颠覆了传统大功率LED的手动封装模式,推动了整个产业的自动化封装进程,是大功率LED封装领域的一次新的革命性突破。另外本发明还公开了采用该支架的大功率LED封装结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 支架 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种大功率LED支架,包括导电脚以及包裹所述导电脚的基座,所述基座的顶部中央位置形成一凹腔,所述凹腔底部固设一热沉,其特征在于:所述导电脚是一立方体,所述导电脚的上端部为焊线区,所述导电脚的底面与热沉的底面以及基座的底面平齐,所述导电脚正对热沉的外侧面与基座的侧面平齐,所述导电脚与热沉之间预留有绝缘间隙。
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