[发明专利]存储元件、存储元件制造方法和存储装置有效
申请号: | 201110399205.8 | 申请日: | 2011-12-05 |
公开(公告)号: | CN102569335A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 清宏彰;保田周一郎 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C13/00;H01L45/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了存储元件、存储元件制造方法和存储装置,所述存储元件能够抑制由于存储层的劣化而导致的存储特性变差。所述存储元件包括依次设置的第一电极、存储层和第二电极。所述存储层包括含有氟化物的电阻变化层以及布置于所述电阻变化层与所述第二电极之间的离子源层。或者,所述存储层包括位于所述第一电极侧的电阻变化层以及布置于所述电阻变化层与所述第二电极之间的离子源层,并且所述第一电极含有氟或磷。所述存储元件制造方法包括下列步骤:形成含有氟或磷的第一电极;在所述第一电极上依次设置电阻变化层和离子源层,由此形成存储层;以及在所述存储层上形成第二电极。所述存储装置包括脉冲施加部和多个上述存储元件。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种存储元件,其包括依次设置的第一电极、存储层和第二电极,其中,所述存储层包括:电阻变化层,所述电阻变化层含有氟化物;以及离子源层,所述离子源层布置于所述电阻变化层与所述第二电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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