[发明专利]光电子半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110400131.5 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102437269A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 斯特芬·科勒;莫里茨·恩格尔;弗兰克·辛格;斯特凡·格勒奇;托马斯·蔡勒;马蒂亚斯·魏斯 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一种光电子半导体模块，具有：芯片支承体(9)；安装在芯片支承体上的发光半导体芯片(10)；以及盖元件(5)，该盖元件具有至少部分透光的盖板(300)和框架部分(100)，该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上，其中框架部分侧面地包围半导体芯片，以无接合层的方式与盖板连接，并且在其远离盖板的侧上与芯片支承体连接，该盖板具有光耦合输出区域，光通过该光耦合输出区域从该光电子半导体模块耦合输出，并且该盖板局部地设置有反射性的和/或吸收性的层，使得该光耦合输出区域具有非对称的形状。此外，还提出了一种用于制造光电子半导体模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子半导体模块，具有：芯片支承体；安装在该芯片支承体上的发光半导体芯片；以及盖元件，该盖元件具有至少部分透光的盖板和框架部分，该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上，其中‑该框架部分侧面地包围半导体芯片，以无接合层的方式与盖板连接，并且在该框架部分远离盖板的侧上与芯片支承体连接，‑该盖板具有光耦合输出区域，光通过该光耦合输出区域从该光电子半导体模块耦合输出，以及‑该盖板局部地设置有反射性的和/或吸收性的层，使得该光耦合输出区域具有非对称的形状。
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