[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201110401771.8 | 申请日： | 2011-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102554467A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 冈本裕司;市川英志 | 申请（专利权）人： | 住友重机械工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高速加工的激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过分光系统向第1方向、第2方向分配的激光束而射出，其中，第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过分光系统向第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过分光系统向第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由第1偏转元件的激光束及经由第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。
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