[发明专利]改性硅树脂基体的制备方法及其应用有效
申请号: | 201110402170.9 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN102516774A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 王文忠;张建敏;李允浩;李庆;陈春江;李索海;任海涛;刘秋艳;董春辉;段东平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所;唐山三友硅业有限责任公司;中国科学院唐山高新技术研究与转化中心 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/16;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/14;C08G77/20;C08G77/62;C08J5/04 |
代理公司: | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人: | 张云和 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种改性硅树脂基体的制备方法及其应用。改性硅树脂基体的制备方法;烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷两者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯,在-5~70℃水解,经分液、水解及浓缩后,经稀释、过滤后即得到硅树脂;向硅树脂中加入0.5~5%经疏水处理的气相白炭黑,得到A组分;将浓度为30~40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作为B组分;以过氧化物作为C组分;将100质量份的A组分、0.5~5质量份的B组分和0.1~1质量份的C组分混合,得到改性硅树脂基体。改性硅树脂基体,具有固化速度快,材料相容性好、成膜后硬度高的优点;且能够作为耐高温低介电损耗复合材料的树脂基体。 | ||
搜索关键词: | 改性 硅树脂 基体 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种改性硅树脂基体的制备方法,包括如下步骤:首先合成硅树脂:烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷两者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯,在‑5~70℃水解,经分液、水解及浓缩后,加入0.1~5%催化剂熟化重整,缩聚、调整凝胶时间至5~15分钟,经稀释、过滤后即得到硅树脂;再对硅树脂进行改性:向硅树脂中加入0.5~5%经疏水处理的气相白炭黑,得到改性硅树脂基体的A组分;将浓度为30~40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作为B组分;以过氧化物作为C组分;将100质量份的A组分、0.5~5质量份的B组分和0.1~1质量份的C组分混合均匀,即得到改性硅树脂基体。
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