[发明专利]用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶

摘要

本发明涉及硅凝胶，具体是一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶。包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分，A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。本发明的优点是：流动性好，有自脱泡性，操作简单。A组分和B组分独立包装，两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可用温度和抑制剂用量自由控制；胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

主权项

一种用于灌封精密电子元器件的高粘附性硅凝胶，包括黏度相近、呈透明流体状的A组分和B组分，其特征在于，A组分主要由乙烯基硅油和催化剂组成，B组分主要由乙烯基硅油、交联剂和抑制剂组成，辅料采用稀释剂或增粘剂其中之一或两者的混合物；辅料置于A组份或B组分其中之一或两者之中，A组分和B组分独立包装，使用时以1:0.8～1.2混合。