[发明专利]一种TSV阻挡层抛光液有效
申请号: | 201110402662.8 | 申请日: | 2011-12-07 |
公开(公告)号: | CN103146306A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 宋伟红;姚颖;孙展龙 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种适用于硅通孔(TSV)阻挡层的化学机械抛光液,至少含有一种磨料,一种复合金属铜腐蚀抑制剂,一种络合剂,一种氮化硅调节剂,该抛光液具有较高的二氧化硅去除速率,和较低的氮化硅去除速率,能够对阻挡层进行高效的平坦化,并停止在氮化硅层,形成硅通孔,同时不产生金属腐蚀,具有较高的缺陷校正能力和较低的表面污染物指标。 | ||
搜索关键词: | 一种 tsv 阻挡 抛光 | ||
【主权项】:
一种TSV阻挡层抛光液,其特征在于,包含以下组分:磨料、组合金属保护剂、络合剂、氧化剂、氮化硅抑制剂和pH调节剂。
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