[发明专利]化合物半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 201110402804.0 | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN102569378A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 清水早苗;今西健治;山田敦史;宫岛豊生 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/201;H01L21/335 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李琳;张龙哺 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种化合物半导体器件及其制造方法,该器件包括:衬底;电子渡越层,形成在衬底的上方;电子供应层,形成在电子渡越层的上方;以及缓冲层,形成在衬底与电子渡越层之间且包括AlxGa1-xN(0≤x≤1),其中,x值表示沿缓冲层的厚度方向的多个最大值和多个最小值,并且在缓冲层中具有1nm厚度的任何区域中x的变化为0.5或更小。本发明具有良好的结晶度。 | ||
搜索关键词: | 化合物 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种化合物半导体器件,包括:衬底;电子渡越层,形成在所述衬底的上方;电子供应层,形成在所述电子渡越层的上方;以及缓冲层,形成在所述衬底与所述电子渡越层之间且包括AlxGa1‑xN,其中0≤x≤1,其中x值表示沿所述缓冲层的厚度方向的多个最大值和多个最小值,并且在所述缓冲层中具有1nm厚度的任何区域中x的变化为0.5或更小。
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