[发明专利]倒装芯片BGA组装工艺

摘要

一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。

主权项

一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，其中，所述球栅阵列封装件包括芯片，所述芯片与所述球栅阵列基板接合，所述球栅阵列基板包括第一面和第二面，所述方法包括：在所述芯片的焊料凸块向上的方向，将所述芯片与所述球栅阵列基板的所述第一面连接接合，其中，所述芯片具有设置在其上的多个封装芯片焊料凸块，所述焊料凸块具有施加在其上的助焊剂，并且所述球栅阵列基板具有多个安装在所述第二面上的球形焊料；以及对所述芯片和所述球栅阵列基板实施热工艺，从而回流所述球形焊料并且形成焊球，回流所述倒装芯片焊料凸块并且在所述芯片和所述球栅阵列基板之间形成焊点。