[发明专利]聚焦环组合、IMP溅射设备有效

专利信息
申请号: 201110403783.4 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN102437003A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;汪涛 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01J37/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 315400 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种聚焦环组合,包括:聚焦环,所述聚焦环上设有通孔;安装钉,所述安装钉包括柱体及膨大的背部,所述背部贴附在所述聚焦环的内表面,所述柱体通过所述通孔延伸出所述聚焦环的外表面,所述柱体的内部设有螺纹孔;其中,所述安装钉的背部厚度大于1.53mm。本发明还提供了与上述聚焦环组合相对应的IMP溅射设备。本发明的聚焦环组合、聚焦环和IMP溅射设备将或适于将安装钉的背部加厚,即增加了背部在溅射中被消耗掉的时间,这样也就增加了聚焦环的使用寿命。
搜索关键词: 聚焦 组合 imp 溅射 设备
【主权项】:
一种聚焦环组合,其特征在于,包括:聚焦环,所述聚焦环上设有通孔;安装钉,所述安装钉包括柱体及膨大的背部,所述背部贴附在所述聚焦环的内表面,所述柱体通过所述通孔延伸出所述聚焦环的外表面,所述柱体的内部设有螺纹孔;其中,所述安装钉的背部厚度大于1.53mm。
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