[发明专利]集成发光器件和太阳电池片的半导体结构及其制作方法无效
申请号: | 201110405317.X | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN102403332A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 许庭静 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/784 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种集成发光器件和太阳电池片的半导体结构及其制作方法,该半导体结构包括太阳能级Si衬底,在Si衬底的中间区域制成太阳能电池片,剩下的边缘Si衬底作为LED器件的衬底,在上面制作LED器件。其具体步骤为:在太阳能级Si衬底的正面制绒;在Si衬底的正面扩散,形成P-N结;正面去PSG;正面减反射膜制备;正反面金属化掩膜制备;正反面金属化;背面外延半导体级Si薄膜;背面生长GaN层;背面生长LnGaN层;光刻形成LED颗粒;LED颗粒与外部引线键合。本发明的有益效果是:将边缘的Si衬底作为其他半导体器件的衬底使用,可以节约材料成本,同时拓展了太阳电池及其他半导体器件的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 集成 发光 器件 太阳电池 半导体 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种集成发光器件和太阳电池片的半导体结构,其特征是:包括太阳能级Si衬底,在Si衬底的中间区域制成太阳能电池片,剩下的边缘si衬底作为LED器件的衬底,在上面制作LED器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的