[发明专利]鳍式场效应晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201110406764.7 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN103165447A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张海洋;韩秋华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种鳍式场效应晶体管及其制作方法,该方法包括:在半导体衬底上形成鳍;在形成有鳍的半导体衬底上形成虚拟栅极,其横跨过鳍;在虚拟栅极的两侧形成第一侧墙,对鳍进行离子注入,以形成鳍式场效应晶体管的源极、漏极;去除虚拟栅极,在虚拟栅极的所在位置形成开口,依次沉积高K栅介质层、金属栅极材料层以填充开口,形成金属栅极;依次去除第一侧墙及金属栅极侧壁上的高K栅介质层。本发明的鳍式场效应晶体管中金属栅极两侧的高K栅介质层被有效清除,避免了金属栅极与源极/漏极之间产生寄生电容,且在清除的过程中不会对其它半导体结构造成损害,使形成的鳍式场效应晶体管具有良好的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步骤:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成鳍,所述鳍沿着平行于半导体衬底表面的第一方向延伸;在所述形成有鳍的半导体衬底上形成虚拟栅极,所述虚拟栅极沿着平行于半导体衬底表面的第二方向延伸,并横跨过所述鳍;在所述虚拟栅极的两侧形成第一侧墙,对鳍进行离子注入,以形成所述鳍式场效应晶体管的源极、漏极;去除所述虚拟栅极,在所述虚拟栅极的所在位置形成开口,依次沉积高K栅介质层、金属栅极材料层以填充所述开口,形成金属栅极;依次去除所述第一侧墙,及金属栅极侧壁上的高K栅介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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