[发明专利]半导体腔室用压片装置有效
| 申请号： | 201110408402.1 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103165375A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李超波;屈芙蓉;陈瑶;刘传钦;夏洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体腔室用压片装置包括反应腔室、压片架和载片机构；所述压片架设置在所述反应腔室的上半部；所述反应腔室设置有腔室内衬，所述腔室内衬与所述压片架连接；所述载片机构设置在所述压片架下端。本发明提供的导体反应腔室用压片装置，不仅增大了送片空间，易于实现快速送片，而且提高压片架的结构稳定性，进而提高压片质量和压片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 腔室用 压片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体腔室用压片装置，其特征在于，包括：反应腔室、压片架和载片机构；所述压片架设置在所述反应腔室的上半部；所述反应腔室设置有腔室内衬，所述腔室内衬与所述压片架连接；所述载片机构设置在所述压片架下端。
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