[发明专利]一种PCB阻焊层显影效果的监测方法有效
| 申请号： | 201110410147.4 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103163737A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 薛松 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/30;G01N21/84 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中针对非透明的阻焊油墨，很难在显影后确定侧蚀程度的问题。本发明实施例的一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，包括：采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。本发明实施例中采用测试阻焊条监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量的范围，可对非透明的阻焊层的侧蚀进行监测，并根据得到的PCB阻焊层侧蚀量的范围及时调整显影处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阻焊层 显影 效果 监测 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，其特征在于，该方法包括：采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光，其中所述测试菲林底片上包括至少一根测试阻焊条；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与所述测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。
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