[发明专利]一种Ag-Ni电触头的表面镀层及其制备工艺有效
| 申请号： | 201110410163.3 | 申请日： | 2011-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102443829A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 魏强;刘圣贤;王丹 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D15/00;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李丽萍 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ag-Ni电触头的表面镀层，在Ag-Ni电触头基体表面依次镀有纳米SiC/Ni复合镀层和Au镀层，所述纳米SiC/Ni复合镀层作为Ag-Ni电触头基体表面与Au镀层之间的中间过渡层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.5～2.2μm，Au镀层厚度为0.8～1.5μm。通过引入纳米SiC/Ni复合镀层作为中间过渡层，可以显著提高镀金层硬度，增加镀层与基体的结合力，减少镀层内应力，而又不影响其导电性。同时Ni复合镀层的制备可以减薄镀金层厚度，且有效地防止基体元素透过Au镀层在表面富集，而造成镀层失去作用和意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ag ni 电触头 表面 镀层 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种Ag‑Ni电触头的表面镀层，其特征在于，在Ag‑Ni电触头基体表面依次镀有纳米SiC/Ni复合镀层和Au镀层，所述纳米SiC/Ni复合镀层作为Ag‑Ni电触头基体表面与Au镀层之间的中间过渡层，其中，所述纳米SiC/Ni复合镀层厚度为1.5～2.2μm，Au镀层厚度为0.8～1.5μm。
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