[发明专利]一种等离子体浸没注入装置有效

专利信息
申请号: 201110412440.4 申请日: 2011-12-12
公开(公告)号: CN103165376A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 李超波;刘杰;屈芙蓉;夏洋 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H05H1/46
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 刘丽君
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及半导体处理技术和设备领域,具体涉及一种等离子体浸没注入装置。所述等离子体浸没注入装置,包括真空腔室、注入电极、电源部分和真空系统,所述真空腔室包括预注入腔室和注入腔室,所述预注入腔室和注入腔室之间设有插板阀,所述插板阀控制所述预注入腔室与所述注入腔室连通或隔开,所述注入电极设置在所述注入腔室内。本发明不但能够实现大面积基片的浅结离子注入,而且能大大缩短注入前的真空预抽时间,从而提高注入的效率,还能降低大气中的杂质离子的引入从而减小注入污染,同时还能降低大气中的水蒸气、氧气等成份对注入腔室内壁的腐蚀破坏作用。
搜索关键词: 一种 等离子体 浸没 注入 装置
【主权项】:
一种等离子体浸没注入装置,包括真空腔室、注入电极、电源部分和真空系统,其特征在于:所述真空腔室包括预注入腔室和注入腔室,所述预注入腔室和注入腔室之间设有插板阀,所述插板阀控制所述预注入腔室与所述注入腔室连通或隔开,所述注入电极设置在所述注入腔室内。
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