[发明专利]一种电子元器件密封封装的焊接方法有效
| 申请号： | 201110413143.1 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102528199A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 舒德兵;赵兴江;胡丹;许晓鹏;孙汉炳 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠;顾书玲 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件密封封装的焊接方法，按封装盖板与底座接触部分的形状制备出焊料片，将封装盖板、焊料片和底座固定在一起，置于烧结炉中，加热至焊料熔化，焊料充分熔化后冷却，即可，本发明可很好的实现小型元器件的密封封装，由于采用烧结炉，所用本发明具有控温精度高、焊料熔化程度可控、温度曲线可程序设定、不破坏零件自身形态、密封性好等显著特点，尤其适合于外形尺寸小以及质量水平较高的金属或陶瓷封装器件的密封焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 密封 封装 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件密封封装的焊接方法，其特征在于：按封装盖板与底座接触部分的形状制作焊料片，将焊料片固定在封装盖板与底座之间，置于烧结炉中加热，并充入氮气，当焊料熔化后再进行冷却，冷却后封装盖板与底座粘接在一起形成密封封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司，未经中国振华集团永光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110413143.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：氢电混合动力场地车
- 下一篇：一种钛酸铋钠纳米片的制备方法
