[发明专利]一种低拖尾的导热硅脂组合物及其制备方法无效
申请号: | 201110413169.6 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN102558867A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 闵长春 | 申请(专利权)人: | 北京海斯迪克新材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C09K5/14;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/08 |
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地址: | 100041 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种低拖尾的导热硅脂组合物及其制备方法,该按重量份数由以下组分组成:聚有机硅氧3~35份,导热填料0~90份,触变性填料1~75份其它添加剂0~1.5份。本发明选择特定种类的聚有机硅氧烷,导热填料,添加剂,按照合适的配方比率,以特定的工艺制备出低拖尾的导热硅脂。导热硅脂导热性能及其他性能与市面上通用的导热硅脂相同,但其具有低拉丝拖尾的性能,在工艺使用中具有无污染,便于自动化施胶的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 低拖尾 导热 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低拖尾的导热硅脂组合物,其特征在于,所述导热硅脂组合物按重量份数由以下组分组成:所述聚有机硅氧烷可以用通式表示为R1aSiO(4-a)/2,代表具有1~18个碳原子的饱和或不饱和烃基的一种或数种基团,a为1.8≤a≤2.2的正数,特别优选为1.9~2.2的正数,25℃的运动粘度设定为50~100000mPas;所述导热填料为导热系数大于10W/m·K的材料,导热填料可以是片状,球状或无定形状的粉末或颗粒状物质,粒径在0.1~100微米之间,填料可采用不同粒径复配;触变性填料为碳粉,石墨,纳米氧化铝,氧化锌,气相白炭黑,沉淀白炭黑粉末物质的一种或数种混合,其粒径为10~500nm;其它添加剂为防老剂、偶联剂和着色剂。
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