[发明专利]一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法无效
| 申请号： | 201110415948.X | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102531574A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 周东祥;龚树萍;傅邱云;胡云香;秦于翔 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法，步骤：①将叠层片式用碳酸钡基PTC粉料、有机溶剂、分散剂和消泡剂按下述质量比混合后进行球磨，制备得到有机流延浆料前驱体；②粉料100，有机溶剂35-65，分散剂0.3-0.8，消泡剂0.5-1.0；③在上述浆料中加入粘合剂，其中，粘合剂与粉料的质量比为6∶100-15∶100，混合后的浆料再次球磨混合，过筛，得到有机流延浆料；④将所得有机流延浆料通过流延机进行流延处理，制备得到陶瓷生坯膜片；⑤将陶瓷生坯叠在一起进行压片，然后切片；⑥在还原气氛中烧结，然后在空气中进行再氧化，获得所需的陶瓷材料。本发明所制备陶瓷材料综合参数比较好，具有升阻比大，室温电阻率低，晶粒大小合适的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 叠层片式 热敏电阻 陶瓷材料 密度 调节 方法 | ||
【主权项】：
一种用于叠层片式热敏电阻的陶瓷材料密度调节方法，依次包括以下步骤：(1)将叠层片式用碳酸钡基PTC粉料、有机溶剂、分散剂和消泡剂按下述质量比混合后进行球磨，制备得到有机流延浆料前驱体；粉料100，有机溶剂35‑65，分散剂0.3‑0.8，消泡剂0.5‑1.0；(2)在上述浆料中加入有机粘合剂，其中，粘合剂与粉料的质量比为6∶100‑15∶100，混合后的浆料再次球磨混合，过筛，得到有机流延浆料；(3)将所得有机流延浆料通过流延机进行流延处理，制备得到陶瓷生坯膜片；(4)将陶瓷生坯叠在一起进行压片，然后切片；(5)在还原气氛中烧结，然后在空气中进行再氧化，获得所需的陶瓷材料。
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