[发明专利]用于微孔填充的化学镀镍溶液无效
| 申请号： | 201110416116.X | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102534579A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王增林;昝灵兴 | 申请（专利权）人： | 陕西师范大学 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710062 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，1L该化学镀镍溶液含有六水硫酸镍25～35g、乳酸10～20g、次亚磷酸钠25～35g、平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物0.003～0.015g、NaOH 2.5～3.5g，余量为蒸馏水，所述平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物为聚丙烯酸、聚乙二醇中的任意一种。本发明通过在化学镀镍溶液中添加平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物，实现了微孔的无空洞、无缝隙的化学镍填充，且化学镀镍溶液稳定，沉积镍膜质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微孔 填充 化学 溶液 | ||
【主权项】：
1.一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，其特征在于1L该化学镀镍溶液由下述质量配比的原料组成：![]()
上述的平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物是聚丙烯酸、聚乙二醇中的任意一种。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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