[发明专利]热压装置及多层印刷电路板的压制方法有效
| 申请号： | 201110416691.X | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102548256A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 小濑宏次;户川幸大;川添克朗;小岛崇义 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及热压装置及多层印刷电路板的压制方法。其目的在于提供一种消除了构成层叠体的各分层的位置偏移的热压装置及多层印刷电路板的压制方法。本发明的热压装置利用相互面对的热盘对已层叠的被处理构件进行压制来制造多层印刷电路板，其具有加压机构和多个热盘；该热盘具有多个突起部和用于与上述突起部嵌合的孔部，并能向上述被处理构件的层叠方向移动；该加压机构在层叠方向对各个热盘进行加压；被处理构件配置在热盘之间，借助于加压机构，利用在相互嵌合的状态下被加压的热盘对被处理构件进行压制。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 装置 多层 印刷 电路板 压制 方法 | ||
【主权项】：
一种热压装置，其利用相互相对的热盘对已层叠的被处理构件进行压制而制造多层印刷电路板，其特征在于，具有：多个热盘，该热盘具有多个突起部和用于与上述突起部嵌合的孔部，并能在上述被处理构件的层叠方向上移动；以及加压机构，该加压机构在上述层叠方向上对上述各个热盘进行加压，上述被处理构件配置在上述热盘之间，借助于上述加压机构，利用在相互嵌合的状态下被加压的上述热盘对上述被处理构件进行压制。
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