[发明专利]一种半导体器件图形化测试方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件图形化测试方法，通过将测试程序分为顶层、测试指标层以及编程模块层，顶层测试流程以测试指标组成，测试指标层由编程模块按照半导体测试步骤构建而成，而编程模块层则对应该步骤的操作及其所需要的参数，测试程序开发时，只需要为每个半导体器件按测试指标，将每个测试指标建立子流程，然后在图形化参数设置界面中，对流程中每一步骤对应的编程模块进行参数设置，完成后，自动生成文本、解释为C源程序并编译为ARM可执行文件，然后通过USB下载到测试仪运行，对半导体器件进行测试。开发便捷性得到了提高、同时缩短开发周期，并增强测试程序的可维护性。

主权项

一种半导体器件图形化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在上位机中为每种半导体器创建一个测试程序，依据依次需要进行测试的半导体器件测试指标构成的一个图形化的顶层测试流程；(2)、为每个测试指标建立一个图形化的子流程，子流程的各个步骤用图形化的编程模块表示，每个编程模块对应有一参数设置界面，通过该参数设置界面设定该编程模块对应操作所需要的参数；编程模块分为测量施加模块、硬件操作模块以及判定功能模块，其中，测量施加模块用于调用测试仪的功能板施加/测量电压或电流，硬件操作模块用于调用测试仪的测试板组成半导体的测试电路，判定模块用于根据判断条件，进行流程的选择；(3)、将依次顶层测试流程下各个子流程中的编程模块的操作和对应所需的参数转换为文本格式，输出测试文本文件；(4)、将测试文本文件解释为C源程序：对功能板驱动程序进行封装，得到编程模块的测试函数原型，再对测试函数原型进行封装，完成编程模块对应的功能；然后将C源程序编译为ARM可执行文件，通过USB下载到测试仪运行，对半导体器件进行测试。