[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜有效
| 申请号： | 201110418517.9 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102533170A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朴白晟;鱼东善;宋基态;崔裁源;金仁焕 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J163/00;C09J7/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 粘合剂 组合 包括 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100gf/mm2至1500gf/mm2的抗压强度。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
