[发明专利]一种天线用银浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110418684.3 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165216A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 朱玉明 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种天线用银浆料及其制备方法，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉72-75、高分子树脂6-8、增稠剂0.2-0.5、溶剂18-20，称取高分子树脂及溶剂配制成载体后，再加入其它组分，制备得到天线用银浆料。与现有技术相比，本发明利用丝网印刷工艺替代蚀刻工艺，从而减少对环境的破坏和人体影响，减少了蚀刻造成的后续处理的工序和昂贵的处理费用。使射频识别技术降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种天线用银浆料，其特征在于，该银浆料包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉 72‑75；高分子树脂6‑8；增稠剂 0.2‑0.5；溶剂 18‑20。
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