[发明专利]一种云母片电容器用导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201110419306.7 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165217A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王洪波 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/008 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种云母片电容器用导电银浆及其制备方法，包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉40-55、玻璃粉1-7、有机载体30-45、溶剂10-20，通过高分子树脂及溶剂制备载体，然后混合其它组分制备得到云母片电容器用导电银浆。与现有技术相比，本发明通过球粉和片粉的合理搭配，使烧结更为致密，导电网络形成的更好来提高导电性能，大大的降低银含量；玻璃粉中添加SrO和TiO2，使其与电容器基体在烧结时更容易共熔，形成新的均一的相态，增强了银层的附着力；通过玻璃粉的搭配与选择不仅提高了附着力，同时还增加了烧结幅度，并使烧结温度低至490℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 云母片 电容 器用 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种云母片电容器用导电银浆，其特征在于，该导电银浆包括以下组分及重量百分比含量：金属银粉 40‑55；玻璃粉 1‑7；有机载体 30‑45；溶剂 10‑20。
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