[发明专利]封装件互连结构

摘要

一种封装件互连结构。是提供支撑基板，其具有第一主要表面及第二主要表面。互连结构是形成穿过于该支撑基板中的该第一主要表面及该第二主要表面。互连结构具有第一部分及第二部分。该第一部分自该第一主要表面或第二主要表面中的一者延伸，该第二部分自该第一主要表面及第二主要表面中的另一者延伸。互连结构包括部分的穿孔栓塞，穿孔栓塞具有于该互连结构的第一部分中的导电材料。穿孔栓塞具有底部，底部是位于该第一部分及该第二部分的接口的附近。以第一极性类型的掺杂物重掺杂该互连结构的第二部分。

主权项

一种用以形成装置的方法，包括：提供具有第一及第二主要表面的支撑基板；以及形成穿过该支撑基板中的该第一及第二主要表面的互连结构，该互连结构具有第一及第二部分，该第一部分自该第一或第二主要表面中的一者延伸，且该第二部分自该第一及第二主要表面中的另一者延伸，其中，形成该互连结构包含：于该互连结构的第一部分中形成包括导电材料的部分穿孔栓塞，该穿孔栓塞具有大约位于该第一及第二部分的接口的底部；以及于该互连结构的第二部分设置具有第一极性类型的掺杂物的重掺杂第二部分。