[发明专利]晶体振荡装置以及半导体装置

摘要

本发明提供一种晶体振荡装置以及半导体装置，能够充分地适用低负载电容值对应的晶体振子。例如，在布线基板PCB上，配置振荡输入信号XIN用的布线图案LN_XIN和振荡输出信号XOUT用的布线图案LN_XOUT，在其之间的区域中配置接地电源电压VSS用的布线图案LN_VSS1b。在LN_XIN与LN_XOUT之间连接晶体振子XTAL，将成为其负载电容的电容Cg、Cd的一端与LN_VSS1b连接。进而，以包围这些布线图案的方式，配置VSS用的布线图案LN_VSS1a，而且，在下层中也配置VSS用的布线图案LN_VSSn。由此，能够实现XIN节点与XOUT节点之间的寄生电容降低、该节点的噪声耐性提高等。

主权项

一种晶体振荡装置，其特征在于，具备：半导体封装，搭载半导体芯片，包括第一以及第二外部端子；晶体振子；以及布线基板，安装有所述半导体封装以及所述晶体振子，在所述半导体芯片中，形成以所述第一外部端子为输入、以所述第二外部端子为输出的反转逻辑电路，在所述布线基板中，形成了如下图案：第一布线图案，使用第一布线层，从所述第一外部端子延伸，并与所述晶体振子的一端结合；第二布线图案，使用所述第一布线层，从所述第二外部端子起与所述第一布线图案大致并行地延伸，与所述晶体振子的另一端结合；以及第三布线图案，使用所述第一布线层，配置于所述第一布线图案与所述第二布线图案之间的区域，与所述反转逻辑电路的接地电源电压电连接。