[发明专利]一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用有效
| 申请号： | 201110421368.1 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102513732A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 马运柱;刘文胜;邓涛 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用。特别是一种适合表面封装无铅焊膏用助焊剂及其制备和应用。该助焊剂由20～50％(质量分数，以下相同)的松香、5～25％的成膜剂、30～50％的高沸点溶剂、3～8％的活性剂、2～5％的触变剂组成，助焊剂不含任何卤素。为了控制焊接过程中界面IMC的生长，添加了0.3～1％的复配缓蚀剂。本发明的助焊剂和锡银铜无铅粉体配制的焊膏具有印刷性能优良、可焊性好、焊后残留少、焊点界面IMC薄且均匀、力学性能优良的特点，可满足高端电子产品封装的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 松香 卤素 清洗 焊剂 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
一种锡银铜系焊膏用松香型无卤素免清洗助焊剂，其特征在于，由以下质量百分比的成分配置而成：松香20～50％，树脂成膜剂5～25％，高沸点溶剂30～50％，活性剂3～8％，触变剂2～5％，缓蚀剂0.3～1％。
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