[发明专利]一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201110422130.0 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103165222A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 王洪波 | 申请（专利权）人： | 上海宝银电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01C7/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括以下组分和重量份含量：金属银粉72-85、玻璃粉1-10、有机载体10-30、溶剂1-10。在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；将浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下，粘度为30-50Pa.S，制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。与现有技术相比，本发明具有成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 高温 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，包括以下组分和重量份含量：金属银粉 72‑85；玻璃粉 1‑10；有机载体 10‑30；溶剂 1‑10。
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